?可伐(
KOVAR零件)合金(4J29)作為電子封裝行業(yè)中最常用的金屬外殼材料，由于其具有與鉬組玻璃最為接近的線膨脹系數(shù)，以及在與鉬組玻璃封接(熔封)過程中能產(chǎn)生最小的封接應(yīng)力，從而獲得良好的氣密性。為使金屬管殼能達(dá)到氣密性封接，在整個封接工藝中，退火工序無疑起著一個承上啟下的重要作用，它既消除了金屬零件在前序——制造加工中產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，又為金屬零件在后續(xù)工序——封接工序的實(shí)施作好了材料組織上的準(zhǔn)備。
2 退火目的
可伐外殼在封接前的退火的目的主要在于：
(1)消除機(jī)械加工應(yīng)力?？煞ピ诶浼庸ぐl(fā)生塑性形變時，其中約有施加能量的10％～15％轉(zhuǎn)化為內(nèi)能[1]，即通常所說的內(nèi)應(yīng)力，從而使可伐材料組織處于一種不穩(wěn)定的狀態(tài)中，在室溫下，這種狀態(tài)能維持相當(dāng)長的時間而不致發(fā)生明顯的變化。若一旦對它加熱，將發(fā)生一系列的組織和性能的變化，使其材料組織趨向一種穩(wěn)定的狀態(tài)，這種組織和性能的變化，特別是組織結(jié)構(gòu)的變化反映在封接面上，就是高溫封接中對鉬組玻璃的拉應(yīng)力，可能會導(dǎo)致玻璃產(chǎn)生微小裂紋而漏氣；
(2)消除加工硬化。可伐零件在冷加工制造成型的過程中，由于內(nèi)部的材料組織發(fā)生晶粒拉長、晶粒破碎等缺陷，使晶體缺陷大量增加，位錯密度增大。位錯與位錯之間的距離越小，彼此之間的干擾越大，其周圍的晶格發(fā)生的畸變就越大，每個位錯線都存在一個應(yīng)力場，位錯與位錯通過各自的應(yīng)力場相互作用，使可伐的硬度、彈性增加，而塑性下降，也就是加工硬化。加工硬化若不消除，在高溫封接時，位錯與位錯之間相互作用的應(yīng)力場將會因晶體的回復(fù)或再結(jié)晶而被打破，失去平衡，這也對金屬與玻璃的封接有一定的應(yīng)力影響；
(3)使材料組織均勻、細(xì)化、穩(wěn)定、一致；
(4)金屬表面脫碳。碳作為一種還原物質(zhì)，具有強(qiáng)烈的還原性，在高溫下會奪氧生成C0，因而會在金屬與玻璃的封接面或玻璃中產(chǎn)生氣泡，不僅降低了金屬與玻璃的封接強(qiáng)度，也嚴(yán)重地影響了玻璃的性能，這在封接工藝中是絕不允許的；
(5)去除內(nèi)部吸附氣體。
除上述五種作用外，在適當(dāng)?shù)臍夥罩羞M(jìn)行高溫?zé)崽幚?，還具有進(jìn)一步清潔金屬零件的作用。
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